芯片已经成为影响2021年度汽车产销的重要因素，如何破解“芯”难题，实现汽车“芯片自由”？10月15日-16日，以“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”为主题的“2021中国汽车供应链大会”在重庆召开，来自汽车界的专家、企业代表千余人聚集一堂，着重研讨在“新四化”趋势下，以融合创新为手段，汽车产业链供应链“补短铸长”策略，其中汽车芯片成了关注的热点，对于如何破解“芯荒”的问题，业界代表达成了共识。
全球汽车“缺芯”，我国汽车芯片为何成为重灾区
当前车规级芯片已经成为制约汽车产销的重要因素之一，在这次的汽车供应链大会上，缺芯问题也成了各方关注的焦点。
中国汽车工业协会副秘书长罗军民表示，全球汽车产业遭受“新冠疫情”和“缺芯”的双重打击，有机构预测，今年全球汽车业可能减产800万辆，如此推算，全年汽车生产量可能跌至7000万辆左右，创11年新低。
在19日国新办新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰透露，国内确实有很多汽车企业出现了减产或者短期停产的问题。从统计数据上看，9月份汽车产销分别完成207.7万辆和206.7万辆，同比下降17.9%和19.6%，这个幅度是近年来少有的。
芯片这个小蚂蚁为何绊倒了全球汽车产业这头大象？业界分析主要是两项原因的叠加，一方面是供给端能力不足，另一方面是需求的增加。
2020年下半年以来，受汽车生产需求与芯片生产周期错配，突发新冠疫情等因素的影响，汽车芯片供应出现了全球性的供货紧张，近一段时期以来由于马来西亚疫情反复，防控措施趋严，部分汽车芯片供应产品近期供货中断。而随着汽车电动化、网联化、智能化“新三化”的发展，给汽车芯片需求量带来巨大增长。中国汽车工业协会副秘书长刘宏介绍，每辆汽车中半导体的价值已经从2010年的300美元增长到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元，单车半导体价值增长速度较快，增长潜力巨大，特别是纯电动汽车的单车半导体是传统汽车的5—6倍。
中国机械工业联合会执行副会长陈斌表示，今年5-9月我国汽车产销已经连续五个月同比下降。按此推测，全年有可能减产近200万辆。以往在汽车供应链上并未引起足够重视的芯片，却对我国汽车产销产生巨大的影响。一个芯片就可以影响一年几百万辆汽车的产销，汽车供应链生态如此脆弱，是我国制造业供应链生态脆弱的集中反映。
汽车评价研究院院长李庆文说，有数据报告中国芯片产业进口率95%，而中国新车每年的产量占全世界接近30%，需求量最多，所以造成了中国成了目前全球芯片崩溃的主要受灾地。
“目前，我国汽车芯片国产化率不足5%，MCU等核心芯片依然几乎全部依赖进口。”罗军民表示。据了解，当前在各类芯片中，微控制单元芯片(MCU)最为紧缺，发动机、安全气囊、防抱死系统、车身、高级驾驶辅助系统等均需使用这类芯片，一辆汽车搭载有上百个微控制单元芯片，缺一个芯片就影响整辆车的生产。
是难点也是机会，我国汽车芯片发展迎来机遇期
“几个月前，博世全球董事今年接受欧洲媒体采访时就表示，全球汽车行业的半导体供应链已经垮了。”博世中国副总裁蒋健说，芯片的问题是一个全球性的问题，也是供应链的问题。从另一个方面说明，汽车行业的半导体供应链已不再合适现在的汽车产业发展需要。
“芯片的供应链变革时代到了，这是汽车行业的机会，也是中国汽车零部件核心竞争力递增的机会。”汽车评价研究院院长李庆文说，芯片如果在中国有完整的设计、制造、应用的链条，全世界汽车芯片不会稳定不了。当下中国的芯片供应链体系要解决的是进口替代的问题。
“汽车供应链‘短板’依然存在，需要加快建设关键共性技术平台，解决‘缺芯少魂’等‘卡脖子’问题。”会上，罗军民发布了大会五大共识，他说，未来5-10年是我国汽车产业由大到强的重要战略窗口期，也是汽车供应链转型升级的战略机遇期。业界认为电动化、智能化和网联化为中国汽车产业发展创造了“换道超车”的新机会，也为中国汽车供应链发展创造了后来居上的绝佳机遇。
“建设自主可控的汽车产业链供应链体系，需要上下齐心，共同努力。”罗军民说，这就需要加速创新驱动，携手打造整体优势，共同破解芯片和基础软件等瓶颈问题，铸就供应链坚实基础。汽车产业转型升级呼唤构建供应链新生态。打造完整、通畅、可持续的新型供应链生态，需要跨行业融合发展和协同创新。需要打破行业壁垒，打开企业“围墙”，才能打通“堵点”、连接“断点”和攻克难点。头部企业应发挥“链长”作用，敞开胸怀与产业链供应链企业紧密合作，重塑融合共生的供应链新生态。
“我们应当打通应用断点，突破协同难点，逐步加大国产芯片使用度，扩大占有率。”中国汽车工业协会副秘书长刘宏表示，现在汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。当前，我国汽车半导体产业还比较薄弱，在控制类芯片等方面国内企业涉足较晚，在满足应用条件的基础上汽车行业愿意使用国产芯片，就应该逐步加大国产芯片的使用度。
深度融合自主创新，“芯片自由”指日可待
“目前缺芯的需求给国产芯片替代的机会，而这也是国内芯片企业有能力做到的。”紫光国芯微电子股份有限公司副总裁苏琳琳表示，一方面因为车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，国内的芯片设计厂商的技术水平可以达到；另一个方面，汽车芯片普遍是在40纳米，国内完全有代工的能力，相信经过努力，汽车芯片产业链会比CPU或手机芯片更快能够满足国内生产的需求。
蒋健亦表示，汽车芯片现在缺的不是高精尖缺的芯片，如MCU技术已经非常成熟，他觉得芯片的短缺问题到2023年应该就会缓解。
对未来芯片供应应该采取什么样的解决之道？地平线首席生态官徐健认为，最根本的还是建立共建汽车芯片供应链新生态，传统产业链垂直整合的模式，未来产业链将形成融合网状的组织。实现“芯片自由”最根本的是要加强战略协同，共建供应链新生态，面对智能汽车的浪潮，企业间要实现优势的互补，行业间打破边界，协同创新、联合研发。
“下一步，工信部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线指导能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片方案的应用推广，建立完善的汽车芯片批量上市应用的工作机制。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在会上表示，希望汽车行业进一步关注和支持相关的芯片企业和创新的产品；国内相应的汽车芯片企业抢抓机遇，选择汽车产业需求最为迫切，技术基础较好的产品加大研发，加快产品化，配合汽车行业车规级认证。
此次大会上，地平线、紫光国芯等为代表的AI芯片供应商介绍了目前他们在汽车芯片上研发和应用的情况。据工信部预计汽车产业受芯片短缺影响预计四季度将比三季度有所缓解。
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